Η τρέχουσα παραγωγή chips 3nm της TSMC δεν αρκεί για τις ανάγκες της Apple

Όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μικρότερο είναι το σύνολο χαρακτηριστικών του chip, συμπεριλαμβανομένων των τρανζίστορ. Τα μικρότερα τρανζίστορ σημαίνουν ότι μπορούν να χωρέσουν περισσότερα μέσα σε ένα chip και αυτό είναι σημαντικό γιατί όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός chip, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι αυτό το μοντέλο. Για παράδειγμα, η σειρά Apple iPhone 11 κυκλοφόρησε το 2019 και τροφοδοτήθηκε από το 7nm A13 Bionic που περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε chip. Τα περσινά μοντέλα iPhone 14 Pro τροφοδοτήθηκαν από το 4nm A16 Bionic SoC με αριθμό τρανζίστορ στα 16 δισεκατομμύρια.

Το προαναφερθέν A17 Bionic που θα τροφοδοτεί τα premium μοντέλα iPhone 15 της Apple φέτος θα κατασκευαστεί στον κόμβο 3nm και θα μπορούσε να περιλαμβάνει περισσότερα από 20 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Ultra θα μπορούσαν να είναι τα μόνα δύο τηλέφωνα μιας μεγάλης εταιρείας που χρησιμοποιούν chip 3 nm στο εσωτερικό τους για φέτος. Ένας λόγος είναι το κόστος. Με την τιμή για κάθε “γκοφρέτα πυριτίου” που χρησιμοποιείται για την παραγωγή chip 3 nm να έχει τιμές που ανέρχονται περίπου στα 20.000 $, η μετάβαση στα 3 nm φέτος είναι μια ακριβή πρόταση, ειδικά με τις αποδόσεις να βελτιώνονται ακόμα περισσότερο.