Η τρέχουσα παραγωγή chips 3nm της TSMC δεν αρκεί για τις ανάγκες της Apple

[Nagata]

Αποκλειστικές πληροφορίες που έφτασαν στην σελίδα MacRumors λένε ότι το κορυφαίο χυτήριο στον κόσμο, η TSMC, αντιμετωπίζει προβλήματα κάλυψης της ζήτησης για chips 3nm που προορίζονται για συσκευές της Apple. Ο τελευταίος είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC που αντιπροσωπεύει το 25% των εσόδων της και μάλιστα η Apple φέρεται να κλείδωσε όλη την παραγωγή 3nm της TSMC για φέτος και σχεδιάζει να κάνει το ντεμπούτο των chipset 3nm A17 Bionic με το iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Ultra.

Όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μικρότερο είναι το σύνολο χαρακτηριστικών του chip, συμπεριλαμβανομένων των τρανζίστορ. Τα μικρότερα τρανζίστορ σημαίνουν ότι μπορούν να χωρέσουν περισσότερα μέσα σε ένα chip και αυτό είναι σημαντικό γιατί όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός chip, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι αυτό το μοντέλο. Για παράδειγμα, η σειρά Apple iPhone 11 κυκλοφόρησε το 2019 και τροφοδοτήθηκε από το 7nm A13 Bionic που περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε chip. Τα περσινά μοντέλα iPhone 14 Pro τροφοδοτήθηκαν από το 4nm A16 Bionic SoC με αριθμό τρανζίστορ στα 16 δισεκατομμύρια.

Το προαναφερθέν A17 Bionic που θα τροφοδοτεί τα premium μοντέλα iPhone 15 της Apple φέτος θα κατασκευαστεί στον κόμβο 3nm και θα μπορούσε να περιλαμβάνει περισσότερα από 20 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Ultra θα μπορούσαν να είναι τα μόνα δύο τηλέφωνα μιας μεγάλης εταιρείας που χρησιμοποιούν chip 3 nm στο εσωτερικό τους για φέτος. Ένας λόγος είναι το κόστος. Με την τιμή για κάθε “γκοφρέτα πυριτίου” που χρησιμοποιείται για την παραγωγή chip 3 nm να έχει τιμές που ανέρχονται περίπου στα 20.000 $, η μετάβαση στα 3 nm φέτος είναι μια ακριβή πρόταση, ειδικά με τις αποδόσεις να βελτιώνονται ακόμα περισσότερο.

Καθώς η TSMC και η Samsung αναλαμβάνουν την ηγεσία στο θέμα παραγωγής chip’s των 3nm, ο διευθύνων σύμβουλος της TSMC, CC Wei, μίλησε πρόσφατα με αναλυτές κατά τη διάρκεια μιας τηλεδιάσκεψης και είπε: “Η τεχνολογία 3 nm μας είναι η πρώτη στη βιομηχανία ημιαγωγών σε παραγωγή μεγάλου όγκου με καλή απόδοση. Καθώς η ζήτηση των πελατών μας για τέτοια chip’s υπερβαίνει τις δυνατότητές μας να του προμηθεύουμε πλήρως, αναμένουμε ότι το N3 θα αξιοποιηθεί πλήρως το 2023, με υποστήριξη τόσο από HPC (High-Performance Computing) όσο και από εφαρμογές smartphone”.

Ακόμη και με την επιχείρηση 3nm της Apple, το 2023 δεν διαμορφώνεται ως μια καλή χρονιά για την TSMC και τα έσοδα ενδέχεται να πέσουν φέτος για πρώτη φορά μετά από μια δεκαετία. Οι πωλήσεις από έτος σε έτος ενδέχεται να μειωθούν κατά μεσαία μονοψήφια ποσοστιαία μονάδα. Ακόμη και με την επιβράδυνση των επιχειρήσεων, το χυτήριο αναμένει ότι οι κεφαλαιουχικές δαπάνες θα παραμείνουν στο εύρος των 32 έως 36 δισεκατομμυρίων δολαρίων.

back to the Article