Υβριδική αρχιτεκτονική με τεχνολογία TSMC και SMIC σε νέο chip της Huawei

Στο παρασκήνιο των τεχνολογικών εξελίξεων που διαμορφώνουν την παγκόσμια αγορά των υπολογιστικών υποδομών, η Huawei επανέρχεται στο προσκήνιο με μια νέα πρόταση στον τομέα των επεξεργαστών για διακομιστές. Ο λόγος για τον Kunpeng 930, τον πιο πρόσφατο server-grade επεξεργαστή της κινεζικής εταιρείας, ο οποίος ήρθε στη δημοσιότητα μέσα από βίντεο αποσυναρμολόγησης που δημοσιεύτηκε από τον χρήστη @Kurnalsalts. Αν και το προϊόν δεν έχει ακόμη παρουσιαστεί επίσημα, η αποκάλυψη της αρχιτεκτονικής και των τεχνικών χαρακτηριστικών του προσφέρει σαφείς ενδείξεις για την κατεύθυνση που ακολουθεί η Huawei στο πεδίο των υψηλών επιδόσεων και της ανεξαρτησίας σε επίπεδο υπολογιστικών λύσεων.

Η Huawei αποκαλύπτει τον Kunpeng 930: Eπεξεργαστής 80 πυρήνων για data centers

Ο Kunpeng 930 βασίζεται στη λιθογραφική διαδικασία 5 νανομέτρων της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), κάνοντάς τον ένα από τα πλέον προηγμένα chips που έχει αναπτύξει μέχρι σήμερα η Huawei. Η βασική μονάδα επεξεργασίας (CPU die) κατασκευάζεται με την τεχνολογία N5 της TSMC, ενώ το συνοδευτικό κύκλωμα εισόδου/εξόδου (I/O die) εκτιμάται πως έχει κατασκευαστεί με τη διαδικασία των 14 νανομέτρων από τη Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Αυτός ο συνδυασμός διαφορετικών τεχνολογιών κατασκευής υποδηλώνει μια υβριδική προσέγγιση, πιθανόν υπαγορευόμενη από τους περιορισμούς που έχουν επιβληθεί στην πρόσβαση κινεζικών εταιρειών σε προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής chip.

CPU στα 5nm, I/O στα 14nm

Σύμφωνα με τα στοιχεία που προκύπτουν από την αποσυναρμολόγηση, ο Kunpeng 930 ενσωματώνει αρχιτεκτονική διπλής υποδοχής (dual-socket), βασισμένη στη δομή Mount TaiShan, την οποία έχει αναπτύξει εσωτερικά η Huawei. Κάθε μονάδα CPU περιλαμβάνει 10 συστάδες επεξεργαστικών πυρήνων (CPU clusters), με κάθε συστάδα να ενσωματώνει 2 πυρήνες, οδηγώντας σε συνολικό αριθμό 80 πυρήνων ανά chip. Η διαρρύθμιση αυτή δείχνει ξεκάθαρα τη στόχευση σε εφαρμογές υψηλής υπολογιστικής πυκνότητας, όπως αυτές που απαιτούνται σε data centers ή περιβάλλοντα cloud.

Καθαρά από θέμα επιδόσεων, το νέο chip αναμένεται να προσφέρει σχεδόν διπλάσια υπολογιστική ισχύ σε σχέση με τον προκάτοχό του, αν και εξακολουθεί να υπολείπεται αρκετών γενεών σε σχέση με τις τελευταίες υλοποιήσεις των Intel και AMD στον ίδιο τομέα. Ωστόσο, η σύγκριση αυτή δεν είναι απλή, καθώς η προσέγγιση της Huawei φαίνεται να εστιάζει στην εσωτερική αυτάρκεια και στην ενίσχυση της κινεζικής τεχνολογικής υποδομής, παρά στην άμεση τεχνολογική υπεροχή έναντι των δυτικών ανταγωνιστών της.

Ένα θηρίο για data centers

Το chip περιλαμβάνει 91 MB μνήμης cache επιπέδου 3 (L3) και 2 MB cache επιπέδου 2 (L2) για κάθε die, στοιχεία που ενισχύουν την απόδοση σε συνθήκες υψηλού φόρτου εργασίας. Επίσης, προσφέρει 96 γραμμές επικοινωνίας τύπου PCI Express (PCIe) και υποστήριξη για 16 κανάλια μνήμης, κάτι που ενισχύει περαιτέρω τις δυνατότητες συνδεσιμότητας και εύρους ζώνης, κρίσιμες παραμέτρους για τα σύγχρονα συστήματα server και τους επιχειρησιακούς τους ρόλους.