Η κατασκευή του Bionic A17 της Apple θα βασιστεί στον κόμβο 3 nm της TSMC

Ωραίο το θέαμα που παρακολουθήσαμε διαδικτυακά πριν λίγες ημέρες από την Apple όσον αφορά την εκδήλωση Far Out προς τιμήν της σειράς iPhone 14 και ενώ πολλοί εξακολουθούν να περιμένουν να πάρουν στα χέρια τους τα νέα iPhone, οι λεπτομέρειες για το επερχόμενο iPhone 15 έχουν ήδη αρχίσει να γίνονται πρωτοσέλιδα. Μια νέα έκθεση προτείνει ότι η επόμενη γενιά A17 bionic, που πιθανότατα θα χρησιμοποιηθεί στη σειρά iPhone 15, θα κατασκευαστεί σύμφωνα με τον κόμβο διεργασίας 3 nm της TSMC. Στην πραγματικότητα, η Apple θα μπορούσε να είναι η πρώτη εταιρεία που θα χρησιμοποιήσει αυτή την τεχνολογία.

Η Nikkei Asi , επικαλούμενη διάφορες πηγές, ισχυρίζεται ότι το chip A17 Bionic της Apple που θα συσκευάζεται σε μελλοντικά iPhone θα κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας την τελευταία διαδικασία 3nm της Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Για τους μη ενημερωμένους, η παράμετρος nm (νανόμετρο) είναι το μέγεθος των τρανζίστορ που συνθέτουν μια CPU και την απόστασή τους το ένα από το άλλο. Όσο μικρότερος είναι ο αριθμός (6nm, 4nm, 3nm), τόσο περισσότερα τρανζίστορ μπορούν να χωρέσουν στο chipset, καθιστώντας το πιο ισχυρό, αλλά και πιο δύσκολο και δαπανηρό στην κατασκευή του.

Ο επεξεργαστής A17 θα είναι διαθέσιμος το δεύτερο εξάμηνο του 2023 και θα χρησιμοποιηθεί στις premium συσκευές της σειράς iPhone που πρόκειται να κυκλοφορήσει το 2023 όπως μας αναφέρει η έκθεση. Αυτό σημαίνει ότι τα μη Pro μοντέλα πιθανότατα θα είναι εξοπλισμένα με το φετινό chipset A16.

Η TSMC ισχυρίστηκε ότι η διαδικασία 3nm)θα ξεπεράσει την πρώτη επανάληψη της τεχνολογίας όσον αφορά την απόδοση και την ενεργειακή απόδοση. Η διαδικασία λέγεται επίσης ότι είναι πιο οικονομική από την προκάτοχό της.

[via]