[MWC 2024]: Μικροσκοπικό memory chip UFS 4.0 για smartphones κυκλοφορεί η Micron

[Nagata]

Στα ονόματα των καταξιωμένων κατασκευαστών memory chips, δεσπόζουσα θέση κατέχει η κορυφαία αμερικανική εταιρεία Micron που τώρα ανακοινώνει στο MWC την τελευταία της νέα πρόταση. Η εταιρεία έδειξε το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να προσφέρει χωρητικότητα έως 1 TB και εξαιρετική απόδοση – 4300 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 4000 MB/s διαδοχική ταχύτητα εγγραφής.

Ο κύριος λόγος που η Micron έφερε τη μικρότερη λύση είναι τα σχόλια από τους κατασκευαστές OEM smartphone, οι οποίοι είπαν ότι ήθελαν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες. Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε το προϊόν στα κοινά εργαστήρια πελατών της στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με την τεχνολογία 3D NAND 232 επιπέδων.

Το νέο memory chip UFS 4.0 έγινε 20% μικρότερο, σε σύγκριση με τη λύση 11 x 13 mm, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Ιούνιο. Αυτό θα μειώσει τη χρήση ενέργειας χωρίς να διακυβεύεται η συνολική απόδοση. Η Micron έφερε το HPM (High-Performance Mode), το οποίο είναι ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό που βελτιστοποιεί την απόδοση κατά την εντατική χρήση smartphone, η οποία είναι 25% βελτιωμένη ταχύτητα όταν είναι ενεργοποιημένο το HPM.

Η Micron αποστέλλει τώρα δείγματα του νέου χώρου αποθήκευσης UFS 4.0 σε τρεις παραλλαγές – 256 GB, 512 GB και 1 TB.

 

back to the Article