MobilesMWC 2024News [MWC 2024]: Μικροσκοπικό memory chip UFS 4.0 για smartphones κυκλοφορεί η Micron By i.tsompas 27 Φεβρουαρίου, 2024297 views ShareTweet 0 Στα ονόματα των καταξιωμένων κατασκευαστών memory chips, δεσπόζουσα θέση κατέχει η κορυφαία αμερικανική εταιρεία Micron που τώρα ανακοινώνει στο MWC την τελευταία της νέα πρόταση. Η εταιρεία έδειξε το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να προσφέρει χωρητικότητα έως 1 TB και εξαιρετική απόδοση – 4300 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 4000 MB/s διαδοχική ταχύτητα εγγραφής. Ο κύριος λόγος που η Micron έφερε τη μικρότερη λύση είναι τα σχόλια από τους κατασκευαστές OEM smartphone, οι οποίοι είπαν ότι ήθελαν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες. Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε το προϊόν στα κοινά εργαστήρια πελατών της στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με την τεχνολογία 3D NAND 232 επιπέδων. Το νέο memory chip UFS 4.0 έγινε 20% μικρότερο, σε σύγκριση με τη λύση 11 x 13 mm, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Ιούνιο. Αυτό θα μειώσει τη χρήση ενέργειας χωρίς να διακυβεύεται η συνολική απόδοση. Η Micron έφερε το HPM (High-Performance Mode), το οποίο είναι ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό που βελτιστοποιεί την απόδοση κατά την εντατική χρήση smartphone, η οποία είναι 25% βελτιωμένη ταχύτητα όταν είναι ενεργοποιημένο το HPM. Η Micron αποστέλλει τώρα δείγματα του νέου χώρου αποθήκευσης UFS 4.0 σε τρεις παραλλαγές – 256 GB, 512 GB και 1 TB. Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε Συνδεθείτε για να σχολιάσετε Καλώς ήλθατε {{inv_username}} comments Συνδεθείτε για να απαντήσετε Aπαντήστε {{inv_error}} New Comment Post Comment Logout Σύνδεση Email Κωδικός Σύνδεση Κλείσιμο
Mobiles Sorry, αλλά πρέπει να ξέρετε… το Google Pixel 9 Pro Fold δεν φορτίζει ασύρματα με το Pixel Stand By i.tsompas9 ώρες ago0
Mobiles “Πέφτει και το τελευταίο οχυρό της Nokia”, πωλείται η επιχείρηση δικτύων κινητής τηλεφωνίας By i.tsompas9 ώρες ago0
Mobiles Θα δούμε πολλά στις 3 Οκτωβρίου στο νέο Samsung Developer Conference 2024 By i.tsompas1 ημέρα ago0
Computers Σύντομη περιγραφή του νέου Snapdragon X Plus (8 πυρήνων) πριν εμφανιστεί στην IFA By i.tsompas1 ημέρα ago0
Mobiles Αναλυτικά όλα τα βήματα αποσυναρμολόγησης του Google Pixel 9 (βίντεο) By i.tsompas1 ημέρα ago0
News Redmi Pad SE 8.7 και Redmi Pad SE 8.7 4G: οι απόλυτοι φορητοί σύμμαχοι ψυχαγωγίας By Δημήτρης Θωμαδάκης2 ημέρες ago0