Το roadmap της Samsung Foundry προβλέπει chips 2nm το 2025 και 1,4nm έως το 2027

[Nagata]

Αυτά που επιχειρούν να εφαρμόσουν και στην πράξη οι μεγάλοι κατασκευαστές ημιαγωγών κάθε χρόνο είναι να αυξάνεται ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα chip. Αυτό δεν αποτελεί έκπληξη, καθώς στον τρέχοντα κόμβο διεργασίας των 3 nm, μιλάμε για δισεκατομμύρια τρανζίστορ μέσα σε κάθε chip. Ο διπλασιασμός του αριθμού των τρανζίστορ, σε αυτό το στάδιο, είναι πολύ δύσκολο να επιτευχθεί από εδώ και πέρα.

Όπως έχουμε ξαναπεί, όσο χαμηλότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός chip, καθώς τα μεγέθη των τρανζίστορ είναι μικρότερα. Και όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τρανζίστορ, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι ένα chip. Η Samsung σχεδιάζει τη μαζική παραγωγή 3 nm φέτος και θα ξεκινήσει την παραγωγή chip 2 nm το 2025. Ο οδικός χάρτης που ανακοίνωσε σήμερα η Samsung συνεχίζει με τη χρήση του κόμβου διεργασίας 1,4 nm το 2027.

Το Samsung Foundry θεωρείται το δεύτερο μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο μετά από αυτό της TSMC. Η τελευταία μετράει ως πελάτες τις Apple, MediaTek, AMD, Qualcomm και άλλα μεγάλα ονόματα της τεχνολογίας. Το παγκόσμιο μερίδιο αγοράς της Samsung με 17,3% είναι το δεύτερο μόνο μετά το 52,9% της αγοράς που κατέχει η TSMC, σύμφωνα με στοιχεία της TrendForce. Η Samsung ελπίζει να κλείσει το χάσμα μεταξύ αυτής και της TSMC.

Η TSMC σχεδιάζει επίσης να στείλει chip 3nm φέτος με το A16 Bionic της Apple, που χρησιμοποιείται για την τροφοδοσία των μοντέλων iPhone 14 Pro που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 4nm της TSMC (που είναι στην πραγματικότητα ένας βελτιωμένος κόμβος 5nm). Έχει προγραμματιστεί να ξεκινήσει την παραγωγή 2 nm το 2025 και δεν έχει ακόμη ανακοινώσει κάτι πέρα ​​από τα 2 nm.

Ο SK Kim, αναλυτής της Daiwa Capital Markets, είπε στο CNBC ότι “είναι η πρώτη φορά που η SEC (Samsung Electronics) καθοδηγεί τον μακροπρόθεσμο οδικό της χάρτη και νομίζω ότι είναι πιο επιθετικός από τις προσδοκίες της TSMC και της αγοράς”. Μέρος του σχεδίου της Samsung για την κορυφή της TSMC απαιτεί να τριπλασιάσει την ικανότητα παραγωγής για τα πιο προηγμένα chips της από τώρα έως το 2027.

Η Samsung προσπαθεί επίσης να αυξήσει την παραγωγή chips στις ΗΠΑ. Αυτή τη στιγμή διαθέτει εγκαταστάσεις στο Ώστιν του Τέξας και κατασκευάζει εργοστάσιο 17 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο Τέιλορ του Τέξας. Τόσο η κυβέρνηση Τραμπ όσο και ο Μπάιντεν προσπάθησαν να πείσουν χυτήρια όπως των TSMC και Samsung να αυξήσουν την παραγωγή σε αμερικανικό έδαφος, ώστε να μπορέσει να μειώσει την εξάρτησή της από τα εργοστάσια που βρίσκονται στην Ταϊβάν και τη Νότια Κορέα.

Η TSMC βρίσκεται στη διαδικασία κατασκευής του Fab 21 στο Phoenix της Αριζόνα με την παραγωγή να αναμένεται να ξεκινήσει στις αρχές του 2024.

Ο Dr Si-young Choi, πρόεδρος και επικεφαλής του Foundry Business στη Samsung Electronics, δήλωσε σήμερα: “Ο στόχος ανάπτυξης τεχνολογίας μέχρι τα 1,4 nm και οι πλατφόρμες χυτηρίου εξειδικευμένες για κάθε εφαρμογή, μαζί με τη σταθερή προσφορά μέσω συνεπών επενδύσεων αποτελούν μέρος των στρατηγικών της Samsung για να εξασφαλίσουμε την εμπιστοσύνη των πελατών και να υποστηρίξουμε την επιτυχία τους. Η συνειδητοποίηση των καινοτομιών κάθε πελάτη με τους συνεργάτες μας ήταν ο πυρήνας της υπηρεσίας χυτηρίου μας.”

back to the Article