News

Τρέχει να προλάβει τους αντιπάλους της η Intel με 1 τρισεκατομμύριο τρανζίστορ σε ένα πακέτο!

i.tsompasBy 669 views
0
Με κάθε τρόπο η Intel επιζητά τρόπο να αφαιρέσει την ηγετική θέση από τις εταιρείες TSMC και Samsung Foundry και μάλιστα έχει δηλώσει πως αυτό θα το επιτύχει μέχρι το 2025. Αυτή τη στιγμή, η TSMC και η Samsung είναι τα δύο κορυφαία χυτήρια chips στον κόσμο και τα οποία αποστέλλουν τα πιο σύγχρονα chips. Το επόμενο έτος και οι δύο θα παραδώσουν chips που θα κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 3nm. Εδώ να επαναλαμβάνουμε πως όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μικρότερα είναι τα τρανζίστορ που χρησιμοποιούνται πράγμα που σημαίνει ότι περισσότερα από αυτά μπορούν να τοποθετηθούν μέσα στο chip.
Συνήθως, όσο περισσότερα τρανζίστορ βρίσκονται μέσα σε ένα chip δεδομένων διαστάσεων, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι. Παράδειγμα, το iPhone 11 με το A13 Bionic SoC που κυκλοφόρησε το 2013 κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 7nm της TSMC. Το chip περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το A16 Bionic που τροφοδοτεί τα iPhone 14 Pro και iPhone 14 Pro Max κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 4nm της TSMC (τεχνικά μια βελτιωμένη διαδικασία 5nm) και διαθέτει σχεδόν 16 δισεκατομμύρια τρανζίστορ.
Μέχρι το 2025 θα μπορούσαμε να δούμε την TSMC και τη Samsung να βγάζουν chip 2 nm με την τελευταία να μιλά ήδη για την παραγωγή chip 1,4 nm μέχρι το 2027. Η TSMC έχει αναφέρει chip 1nm, αλλά δεν έχει δώσει ένα χρονικό πλαίσιο για την άφιξή τους. Ωστόσο, η Intel δεν μπορεί να απορριφθεί και στο IEDM 2022 (International Electron Devices Meeting), η εταιρεία γιόρτασε την 75η επέτειο από τη δημιουργία του πρώτου τρανζίστορ ανακοινώνοντας σχέδια για την απόκτηση ενός τρισεκατομμυρίου τρανζίστορ σε ένα πακέτο έως το 2030.
Ένα πακέτο είναι το περίβλημα στο οποίο τοποθετούνται τα chip’s. Είτε συγκολλούνται σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είτε συνδέονται στο PCB. Ένα καλούπι chip βρίσκεται μέσα σε μια συσκευασία εκτός εάν πρόκειται για μονάδα πολλαπλών chip’s. Ένα παράδειγμα αυτού θα ήταν μια κάρτα flash eMMC που περιέχει μνήμη flash και ελεγκτή μνήμης flash.
Η Intel λέει ότι θα είναι σε θέση να κρατήσει ζωντανό τον νόμο του Moore. Αυτή είναι η παρατήρηση που έκανε ο συνιδρυτής της Intel, Gordon Moore, που αρχικά ζήτησε να διπλασιαστεί ο αριθμός των τρανζίστορ στα chip’s κάθε χρόνο. Ο Moore το αναθεώρησε 10 χρόνια αργότερα καθώς έψαχνε για διπλασιασμό των αριθμών των τρανζίστορ κάθε δύο χρόνια μέχρι το 1975. Η Intel θα βοηθηθεί με την πρώτη ρωγμή στη μηχανή High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography, τη μηχανή λιθογραφίας επόμενης γενιάς που έχει σχεδιαστεί για να χαράσσει λεπτά κυκλώματα.
Πώς ακριβώς η Intel σχεδιάζει να ανακτήσει την ηγετική θέση;
Τα νέα μηχανήματα θα επιτρέψουν στα χυτήρια να χαράξουν σχέδια κυκλωμάτων σε υψηλότερες αναλύσεις για να επιτρέψουν 1,7 φορές μικρότερα χαρακτηριστικά chip’s και 2,9 φορές αυξημένη πυκνότητα chip’s. Κάθε μηχάνημα φέρει μια τιμή κοντά στα 300 εκατομμύρια δολάρια. Ο Gary Patton, αντιπρόεδρος της Intel και γενικός διευθυντής του Components Research and Design Enablement, δήλωσε: “Εβδομήντα πέντε χρόνια από την εφεύρεση του τρανζίστορ, η καινοτομία που οδηγεί τον νόμο του Moore συνεχίζει να αντιμετωπίζει την εκθετικά αυξανόμενη ζήτηση στον κόσμο για υπολογιστές”.
Ο Patton συνέχισε, “Στο IEDM 2022, η Intel παρουσιάζει τόσο τις προοδευτικές όσο και συγκεκριμένες ερευνητικές προόδους που απαιτούνται για να ξεπεράσει τα σημερινά και μελλοντικά εμπόδια, να ανταποκριθεί σε αυτή την ακόρεστη ζήτηση και να διατηρήσει τον νόμο του Moore ζωντανό και υγιή για τα επόμενα χρόνια”.

Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε

Συνδεθείτε για να σχολιάσετε

Καλώς ήλθατε {{inv_username}}

comments

  1. says:
    {{ getCommDate(item.date) }}

{{inv_error}}

Σύνδεση

You may also like