Σημαντικό ορόσημο για την Samsung η αποστολή των πρώτων 3nm chips

Από την προηγούμενη εβδομάδα, αποκαλύφθηκε ότι η Samsung θα αποκαλύψει τα πρώτα chip’s 3nm στον κόσμο στις 25 Ιουλίου. Τελικά εχθές  η νοτιοκορεάτικη εταιρεία πραγματοποίησε μια τελετή για την πρώτη αποστολή των δικών της chips GAA 3nm. Η όλη εκδήλωση πραγματοποιήθηκε στη γραμμή V1 της εταιρείας στην πανεπιστημιούπολη Hwaseong, στην επαρχία Gyeonggi-do στη Νότια Κορέα.

Στην εκδήλωση συμμετείχαν περίπου 100 άτομα, μεταξύ των οποίων ο Changyang Lee (Υπουργός Εμπορίου, Βιομηχανίας και Ενέργειας), Kye Kyung-hyeon (διευθύνων σύμβουλος της Samsung Electronics DS) και όλοι οι σημαντικοί υπάλληλοι που συμμετείχαν στην ανάπτυξη και τη μαζική παραγωγή των νέων αυτών chip’s που βασίζεται στην λιθογραφική διαδικασία των 3nm. Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης, η Samsung εξέφρασε τις φιλοδοξίες της να “προχωρήσει με την καινοτόμο τεχνολογία για να γίνει η καλύτερη στον κόσμο.”

Ο αντιπρόεδρος της Samsung Foundry, Jeong Ki-tae είπε ότι τα τεχνολογικά εμπόδια στην ανάπτυξη chip’s 3nm ξεπεράστηκαν μέσω συνεργασιών. Η εταιρεία συνεργάστηκε με άλλους επιχειρηματικούς κλάδους της Samsung και με παγκόσμιους εταίρους παραγωγής και υποδομής.

Τα chip’s 3nm της Samsung χρησιμοποιούν την τεχνολογία GAA (Gate All Around) για υψηλότερη απόδοση ισχύος και ταχύτερη απόδοση από την υπάρχουσα τεχνολογία FinFET. Αυτή η τεχνολογία θα χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή υπολογιστικών chip’s υψηλής απόδοσης για servers και κέντρα δεδομένων. Θα χρησιμοποιηθεί επίσης για την κατασκευή τσιπ υψηλής τεχνολογίας για smartphone, tablet, wearable συσκευές, φορητούς υπολογιστές, κ.ά.

Η νοτιοκορεάτικη εταιρεία ξεκίνησε την ανάπτυξη της τεχνολογίας GAA στις αρχές της δεκαετίας του 2000 και την εφάρμοσε με επιτυχία σε chips 3nm το 2017. Μετά από μερικά χρόνια έρευνας και ανάπτυξης, η εταιρεία ξεκίνησε τη δοκιμαστική παραγωγή των νέων της chip’s και αυτά έφτασαν πρώτα στα χέρια μιας κινεζικής εταιρείας εξόρυξης κρυπτονομισμάτων.

Ο βασικός ανταγωνιστής της Samsung, η εταιρεία TSMC, αναμένεται να κατασκευάσει chips 3nm κάποια στιγμή το 4ο τρίμηνο του 2022.

[via]