Η MediaTek ανακοινώνει το Dimensity 7200 των 4nm

Στις νέες προσθήκες της MediaTek, έχουμε και την νέα σειρά chipset Dimensity 7200. Το νέο SoC Βασίζεται στην ίδια διαδικασία TSMC 4nm 2ης γενιάς με το high-end Dimensity 9200 και διαθέτει υποστήριξη 5G, βελτιστοποιήσεις παιχνιδιού και υψηλή απόδοση μπαταρίας.

Η οκταπύρηνη CPU διαθέτει δύο πυρήνες απόδοσης ARM Cortex-A715 χρονισμένους στα 2,8 GHz και έξι πυρήνες απόδοσης Cortex-A510. To Dimensity 7200 βαθμολογείται ακριβώς πάνω από το Snapdragon 7 Gen1 στα αποτελέσματα Geekbench, σύμφωνα με την MediaTek.

Σχετικά τώρα με την μονάδα γραφικών, έχουμε ένα τετραπύρηνο chip ARM Mali G610 που σκοράρει μεταξύ 100-120 fps στο σημείο Manhattan GFX σύμφωνα με τις εσωτερικές δοκιμές της εταιρείας. Υποστηρίζονται οθόνες με ρυθμό ανανέωσης έως και 144 Hz, εφόσον δεν υπερβαίνουν την ανάλυση Full HD+.

Το Dimensity 7200 είναι εξοπλισμένο με το Imagiq 765 της MediaTek και έναν HDR-ISP 14-bit που μπορεί να υποστηρίξει κύριες κάμερες έως και 200MP. Μπορεί επίσης να τραβήξει βίντεο 4K HDR και υποστηρίζει λήψη διπλού βίντεο σε ανάλυση 1080P ενώ χρησιμοποιεί αυτόματη εστίαση όλων των pixel. Για χαμηλό φωτισμό, το chipset χρησιμοποιεί μείωση θορύβου με αντιστάθμιση κίνησης.

Αυτό το chipset συνοδεύεται από APU (AI Processing Unit) της MediaTek που βελτιώνει την κατανάλωση μπαταρίας και βοηθά στην υπολογιστική φωτογραφία.

Για παιχνίδια, το Dimensity 7200 συνοδεύεται από το HyperEngine 5.0 της MediaTek που χρησιμοποιεί σκίαση μεταβλητού ρυθμού (VRS) που βασίζεται σε AI για εξοικονόμηση ενέργειας.

Τέλος, το chipset υποστηρίζει 5G sub-6GHz με 2CC Carrier Aggregation και θεωρητικές ταχύτητες λήψης έως και 4,7Gpbs. Ενεργοποιεί επίσης Dual 5G SIM με διπλό VoNR. Το Wi-Fi 6E και το Bluetooth 5.3 αποτελούν επίσης μέρος του πακέτου.

Το Dimensity 7200 υποστηρίζει ταχύτητες RAM έως και 6400 Mbps και αποθήκευση UFS 3.1.

Αναμένετε να δείτε συσκευές με το Dimensity 7200 να φτάνουν στην Κίνα κάποια στιγμή στο πρώτο τρίμηνο του 2023.

[via]