Προχωράει παρακάτω η Google και αναθέτει στην TSMC την κατασκευή του Tensor G5

[Nagata]

Οι προσαρμοσμένοι επεξεργαστές Tensor της Google έχουν αναπτυχθεί σε στενή συνεργασία με το τμήμα chipsets της Samsung από το μοντέλο πρώτης γενιάς που συναντήσαμε το 2021. Με αυτή τη συμφωνία η Google κατάφερε να αναπτύξεις τους δικούς της επεξεργαστές γρήγορα και με λιγότερους μηχανικούς που θα σήμαινει περισσότερα λειτουργικά έξοδα και όλα βάδιζαν μια χαρά. Ωστόσο ένας τομέας όπου σίγουρα υπέφεραν τα chip Tensor ήταν τα επίπεδα θερμοκρασιών και η απόδοση.

Ευτυχώς, φαίνεται ότι αυτό θα αλλάξει σύντομα. Στα τέλη του περασμένου έτους, επιβεβαιώθηκε ότι το επερχόμενο Tensor G4 του Pixel 9 θα εξακολουθεί να κατασκευάζεται από τη Samsung και θα είναι μια αρκετά μικρή αναβάθμιση συνολικά. Ωστόσο, πρόσφατες διαρροές υποδηλώνουν ότι το Tensor G5 θα κατασκευαστεί από την TSMC, καθιστώντας το ως το πρώτο chip της Google που κατασκευάζεται χωρίς βοήθεια από τη Samsung.

Χάρη στις πληροφορίες που εντόπισε η ομάδα του Android Authority σε κάποιες βάσεις δεδομένων, μπορούμε να δεχτούμε ότι οι φήμες αληθεύουν για αυτό το νέο chip.

Όταν οι εταιρείες εισάγουν ή εξάγουν κάτι, υποχρεούνται να δηλώνουν το περιεχόμενο, την αξία και το είδος των εμπορευμάτων που διακινούνται και επιπλέον το τελωνείο μιας χώρας μπορεί να σας ζητήσει να συμπληρωθεί μια φόρμα για να δηλωθεί το περιεχόμενο και η αξία των προϊόντων που εισάγονται, ώστε να πληρωθεί το κατάλληλο ποσό φόρου. Όλα αυτά δημοσιεύτηκαν και συμπεριήθηκαν σε διαθέσιμες βάσεις δεδομένων συναλλαγών, έτσι προέκυψαν και οι παραπάνω λεπτομέρεις για αυτό το chip της Google.

Χάρη σε αυτή την προβλεπόμενη διαδικασία, μερικές φορές μπορούμε να λάβουμε πληροφορίες σχετικά με τις επερχόμενες συσκευές, οι οποίες έχουν αποδειχτεί πρόσφατα χρήσιμες σε διάφορες διαρροές, συμπεριλαμβανομένων ορισμένων προιόντων π.χ. της Qualcomm.

Στα νέα στοιχεία που συγκεντρώθηκαν βλέπουμε την αναγραφή του “LGA”, είναι η κωδική ονομασία του Tensor G5, “Laguna Beach”, το οποίο είναι γνωστό εδώ και καιρό. Ομοίως, η Google συνήθιζε να συντομεύει το “Whitechapel” (πρώτης γενιάς Tensor) ως “WHI” και το “Zuma Pro” ( Tensor G4 ) ως “ZPR”.

Όπως μπορείτε να δείτε, η δήλωση αναφέρει απευθείας την TSMC και την InFO POP, μια τεχνολογία συσκευασίας αποκλειστικά για την TSMC. Αν και αυτό είναι ήδη μεγάλο – επιβεβαιώνει ότι οι διαρροές ήταν σωστές – η δήλωση παρέχει περισσότερες πληροφορίες που μπορούμε να διερευνήσουμε.

Η Google μπορεί να αλλάξει ορισμένες από τις παραμέτρους του chip (συχνά που σχετίζονται με την ασφάλεια, την ισχύ και το κλείδωμα ορισμένων λειτουργιών) χωρίς να αλλάξει τη φυσική δομή του chip. To “NPI-OPEN” επιβεβαιώνει περαιτέρω ότι πρόκειται για ένα πολύ πρώιμο δείγμα του chip: Το NPI είναι η “Εισαγωγή νέου προϊόντος”, η διαδικασία εισαγωγής ενός νέου τσιπ στην αγορά, όπου τα βήματα κατασκευής συνεχίζονται. Οι δοκιμές που πέρασαν μας λένε ότι το chip έχει επίσης επαληθευτεί ότι είναι τουλάχιστον κάπως λειτουργικό, ειδικά το SLT (δοκιμή σε επίπεδο συστήματος), το οποίο δοκιμάζει ένα ολοκληρωμένο chip σε μια πλήρη συσκευή δοκιμής, προσομοιώνοντας περιπτώσεις βασικής χρήσης μιας συσκευής λιανικής.

Όλα αυτά θα ήταν λογικά, δεδομένου ότι το chip είναι περίπου 16 μήνες από την κυκλοφορία. Για να τεθεί σε λειτουργία αυτή η ολοκαίνουργια πλατφόρμα, η Google χρειάζεται περισσότερο χρόνο από το συνηθισμένο, επομένως η κατασκευή των πρώτων δειγμάτων τόσο νωρίς είναι ένα λογικό βήμα.

[via]

back to the Article