Ανατροπή τα σχέδια της Apple, αλλάζει τα physical κουμπιά στο iPhone 16!

[Nagata]

Η προσθήκη της τεχνολογίας AI στο νέο iOS 18 δεν είναι η μόνη αλλαγή που έρχεται στο iPhone αυτόν τον Σεπτέμβριο, σύμφωνα με μια αναφορά της Economic Daily. Νέες εικασίες από insiders οδηγούν στο συμπέρασμα πως θα δούμε την αντικατάσταση των μηχανικών πλήκτρων στη σειρά iPhone 16 από capacitive buttons. Η Economic Daily αναφέρει χαρακτηριστικά ότι η Apple έκανε μια τεράστια παραγγελία με τον προμηθευτή Advanced Semiconductor Engineering (ASE) για capacitive πλήκτρα που θα τα δούμε σε όλα τα μοντέλα της ανανεωμένης σειράς iPhone 16.

Άρα περιμένουμε νέο πλήκτρο on/off, νέο πλήκτρο έντασης ήχου, νέο action button και ένα εντελώς νέο κουμπί λήψης. Μάλιστα, το τελευταίο θα μπορούσε να λειτουργήσει ως κουμπί κλείστρου για φωτογραφίες, αλλά και ως κουμπί εγγραφής για βίντεο. Η σάρωση του κουμπιού φέρεται να προσαρμόζει το επίπεδο ζουμ και το μισό πάτημα θα εστιάζει τη σκηνή/το θέμα που φωτογραφίζεται.

Αντί να πατάτε ένα μηχανικό κουμπί και να αισθάνεστε τη δύναμη του αγγίγματος σας να πιέζει το κουμπί προς τα μέσα, το χωρητικό κουμπί λειτουργεί με το άγγιγμα του δακτύλου σας. Αν και δεν κινείται όταν το πατάτε, μπορεί να νιώσετε κάποια απτική ανάδραση που υποδεικνύει ότι το άγγιγμά σας έχει καταγραφεί από τη συσκευή. Στην πραγματικότητα, η σημερινή αναφορά λέει ότι η Apple θα χρησιμοποιήσει δύο “κινητήρες” Taptic Engine για να δημιουργεί δόνηση κάθε φορά που πατιέται οποιοδήποτε από τα capacitive πλήκτρα.

Αρχικά, η Apple σχεδίαζε να χρησιμοποιήσει τα capacitive πλήκτρα στερεάς στην τρέχουσα σειρά iPhone 15, ωστόσο μια σειρά από τεχνικά προβλήματα εμπόδισαν την υλοποίηση αυτών των επιθυμιών της εταιρείας.  Όσον αφορά τα νέα σχέδια για τα iPhone 16 , iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro και iPhone 16 Pro Max, το σχέδιο αντικατάστασης των μηχανικών πλήκτρων αποκαλείεται από την Apple ως “Project Bongo”.

Ένας άλλος βασικός προμηθευτής της Apple, το κορυφαίο χυτήριο SMIC της Κίνας (και η εταιρεία που παρήγαγε το αμφιλεγόμενο 7nm Kirin 9000s 5G SoC για την Huawei πέρυσι), θα παραδώσει δύο SiP για τα capacitive εξαρτήματα και αυτά αναμένεται να παραχθούν μαζικά κατά τη διάρκεια του τρίτου τριμήνου.

[via]

back to the Article