Iservice

Γνωρίζουμε στην Ελλάδα για τον όρο Advanced Rework BGA / SMD / Reballing; Όροι που χρησιμοποιούμε για την ανακατασκευή ηλκετρονικής πλακέτας , αν ναί πόσο διαδεδομένο είναι στο κοινό; Advanced PCB Rework Όταν αναφερόμαστε σε Advanced PCB Rework εννοούμε την διαδικασία κατά την οποία μια ηλεκτρονική πλακέτα με SMD (Surface Mount Devices) μπορεί να επισκευαστεί αλλάζοντας τα ελαττωματικά εξαρτήματα, τηρώντας όμως πιστά τα όρια χρόνου και θερμοκρασίας που ορίζουν οι οργανισμοί JEDEC και IPC. Βάση των προδιαγραφών αυτών τα εξαρτήματα και οι πλακέτες παραμένουν, κατά την διαδικασία rework, πάντα εντός των θερμικών ορίων για τα οποία έχουν σχεδιαστεί. Με τον τρόπο αυτό αποφεύγεται η καταστροφή/στρέβλωση της πλακέτας, η καταστροφή του ανταλλακτικού εξαρτήματος αλλά και των γειτονικών του, ιδίως σε πολύ «πυκνοκατοικημένες» πλακέτες. Επίσης η απουσία «ανθρώπινου χεριού» (π.χ. απόπειρα επισκευής με κολλητήρια χειρός θερμού αέρα), εκτός ότι εξασφαλίζει τα παραπάνω, σημαίνει κέρδος σε χρόνο και χρήμα. Κατά την διαδικασία rework με της μηχανές της Finetech δεν γίνεται χρήση Υπέρυθρης Ακτινοβολίας (IR – Infrared) αλλά Hot Gas (Θερμού Αέρα) για μέγιστη ακρίβεια θερμοκρασίας και στόχευσης των εξαρτημάτων. Ταυτόχρονα μπορεί με την χρήση αδρανούς αερίου (π.χ. Άζωτο) να επιτυγχάνεται η μείωση παρουσίας οξυγόνου για κολλήσεις υψηλών απαιτήσεων με ελάχιστη παρουσία οξείδωσης. Τα εξαρτήματα που μπορούν να αντικατασταθούν ξεκινούν από μέγεθος 01005 (δυσδιάκριτα με γυμνό μάτι) έως μεγάλα σε μέγεθος BGA chips, όπως επίσης FLEX connectors, SIM readers, Memory Card readers, RF shields κ.α. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι 5μm. Σε συνεργασία με την Finetech παρέχονται λύσεις για οποιοδήποτε τύπο SMD εξαρτήματος (Chip-On-Chip, Chip-on-Flex, κ.α). Δείτε επίσης : http://techsysrework.blogspot.com/ http://www.youtube.com/watch?v=6KQFkzb8JRc

http://img213.imageshack.us/img213/986/communicationsolutionte.gif Ευχαριστούμε το περιοδικό και την διεύθυνση του τμήματος σύνταξης του Communication Solutions της Smart Press που αγκάλιασε την προσπάθεια μας και προχώρησε σε ειδικό αφιέρωμα για την παρουσία και τις δραστηριότητες της TechSys στον Ελλαδικό χώρο.

Τι εννοούμε με τον όρο ¨Advanced Rework ηλεκτρονικής πλακέτας¨; Έχοντας αρκετά χρόνια πείρα στον τομέα της επισκευής συσκευών κινητής τηλεφωνίας αποφασίσαμε να κάνουμε το επόμενο βήμα και να εισχωρήσουμε στον τομέα ανακατασκευής PCB που αφορούν τους περισσότερους τύπους ηλεκτρονικών συσκευών από φορητούς υπολογιστές (laptops) μέχρι ιατρικά όργανα.nbsp; Στην προσπάθεια μας αυτή έχουμε στο πλευρό μας έναν από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές συστημάτων Rework και Micro-Assembly, την γερμανική Finetech GmbH από την οποία προμηθευτήκαμε ένα Advanced Rework Station, το Fineplacer PICO RS. Παράλληλα η Techsys αποτελεί τον επίσημο εμπορικό αντιπρόσωπο της Finetech στην Ελλάδα προσφέροντας όλη την σειρά προϊόντων της σε εταιρίες που ασχολούνται με την υψηλή τεχνολογία, όπως και σε ακαδημαϊκά ιδρύματα που θα έχουν την δυνατότητα να κάνουν έρευνα σε εφαρμογές micro-assembly καθώς και να προσφέρουν εκπαίδευση σε ένα τομέα που αφορά την ανακατασκευή PCB και είναι σχεδόν ανύπαρκτος στον ελληνικό χώρο – ενώ ανθεί σε χώρες του εξωτερικού. Πρόκειται για μια state-of-the-art μηχανή που ηγείται του ανταγωνισμού σε επίπεδο ακρίβειας τοποθέτησης και συμμόρφωσης με τα στάνταρ των οργανισμών JEDEC και IPC που αφορούν τον σχεδιασμό και την κατασκευή των SMD εξαρτημάτων. Είναι πλήρως αυτοματοποιημένη όσον αφορά την αποκόλληση και την επανατοποθέτηση SMD εξαρτημάτων κάνοντας χρήση ενός ρομποτικού pivot και ενός κεντρικού συστήματος ελέγχου θερμοκρασιών και όγκου θερμού αέρα. Με τον τρόπο αυτό και με την χρήση εξειδικευμένων προφίλ για κάθε PCB προσφέρει 100% ποσοστό επαναληψιμότητας – αφαιρώντας από την εξίσωση το «ανθρώπινο χέρι». Περισσότερες λεπτομέρειες βρίσκονται στο παρακάτω link: http://eu.finetech.de/products/advan...r-pico-rs.html Advanced PCB Rework Όταν αναφερόμαστε σε Advanced PCB Rework εννοούμε την διαδικασία κατά την οποία μια ηλεκτρονική πλακέτα με SMD (Surface Mount Devices) μπορεί να επισκευαστεί αλλάζοντας τα ελαττωματικά εξαρτήματα, τηρώντας όμως πιστά τα όρια χρόνου και θερμοκρασίας που ορίζουν οι οργανισμοί JEDEC και IPC. Βάση των προδιαγραφών αυτών τα εξαρτήματα και οι πλακέτες παραμένουν, κατά την διαδικασία rework, πάντα εντός των θερμικών ορίων για τα οποία έχουν σχεδιαστεί. Με τον τρόπο αυτό αποφεύγεται η καταστροφή/στρέβλωση της πλακέτας, η καταστροφή του ανταλλακτικού εξαρτήματος αλλά και των γειτονικών του, ιδίως σε πολύ «πυκνοκατοικημένες» πλακέτες. Επίσης η απουσία «ανθρώπινου χεριού» (π.χ. απόπειρα επισκευής με κολλητήρια χειρός θερμού αέρα), εκτός ότι εξασφαλίζει τα παραπάνω, σημαίνει κέρδος σε χρόνο και χρήμα. Κατά την διαδικασία rework με της μηχανές της Finetech δεν γίνεται χρήση Υπέρυθρης Ακτινοβολίας (IR – Infrared) αλλά Hot Gas (Θερμού Αέρα) για μέγιστη ακρίβεια θερμοκρασίας και στόχευσης των εξαρτημάτων. Ταυτόχρονα μπορεί με την χρήση αδρανούς αερίου (π.χ. Άζωτο) να επιτυγχάνεται η μείωση παρουσίας οξυγόνου για κολλήσεις υψηλών απαιτήσεων με ελάχιστη παρουσία οξείδωσης. Τα εξαρτήματα που μπορούν να αντικατασταθούν ξεκινούν από μέγεθος 01005 (δυσδιάκριτα με γυμνό μάτι) έως μεγάλα σε μέγεθος BGA chips, όπως επίσης FLEX connectors, SIM readers, Memory Card readers, RF shields κ.α. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι 5μm. Σε συνεργασία με την Finetech παρέχονται λύσεις για οποιοδήποτε τύπο SMD εξαρτήματος (Chip-On-Chip, Chip-on-Flex, κ.α). Δείτε το Link http://www.youtube.com/watch?v=6KQFkzb8JRc&feature=player_embedded